辉芒微FT61EC21B代理
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;
2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市(Fremont,CA)。创建者毕业于美国学府,并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
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多家国际的风险投资公司均有投资,公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
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在短短几年的时间内,它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
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辉芒微电子是一家外资集成电路设计公司。
公司由多家国际风险投资公司投资,于2005年成立,为,
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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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