封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产销售EEPROM芯片；
在短短几年的时间内，它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市（Fremont，CA）。创建者毕业于美国学府，并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
多家国际的风险投资公司均有投资，公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
辉芒微电子是一家外资集成电路设计公司。
辉芒微电子是一家从事高性能模拟及数模混合信号集成电路设计的企业，专注于非易失性存储芯片、MCU芯片和电源管理芯片的研发和销售，并提供基于以上产品的解决方案。
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