封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
我们主要面向中国消费类电子客户,致力于高性能模拟和混合信号的研发、生产、销售和服务。
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;
我们产品采用国内外制造企业生产,前段工艺采用Global Foundry高性能BCD工艺,并委托苏州日月光和西安华天科技进行封装测试。
建立了与国际半导体公司同样严格的体系,量产产品均通过严格的可靠性试验,如ESD、LAUP、HTOL等等。
货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
集成电路芯片设计及服务;信息系统集成服务;会议及展览服务;
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