封装插件/贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系业务
友顺股份有限公司致力于提供量和可靠的产品,注重技术研发和质量控制。他们的产品广泛应用于各个领域,包括消费电子、通信、工业控制等。
为提供客户完整的解决方案及具价格竞争优势,公司经营策略采IDM资源垂直整合,期望能给予客户佳选择,并创造客户大之经济效益。
主要产品广泛应用于通讯产品如行动电话,智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备;消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置、液晶电视及面板产品等;
分立器件为辅(含盖低压MOS管、高压MOS管、超结MOS、快恢复二级管 、二管、三管、肖特基、双向可控硅、可控硅等),
IDM采取主动的方式,从产品的研发、设计、制造、封装、测试到行销,在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能**及技术自主,充分展现企业
IDM采取主动的方式,从产品的研发、设计、制造、封装、测试到行销,在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能**及技术自主,充分展现企业竞争力。
友顺科技具有完整类比元件产品线,产品以 IC为主(涵盖Power Management、Amplifier
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