封装贴片/插件
温度-40/85/125
包装管装/卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产销售EEPROM芯片；
构建了覆盖电子设备核心功能（程序控制、电源管理、信息存储）的完整芯片产品矩阵，形成了良好的协同效应。 公司芯片的性能、稳定性、 可靠性等指标。
2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市（Fremont，CA）。创建者毕业于美国学府，并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
在短短几年的时间内，它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
多家国际的风险投资公司均有投资
公司由在美国硅谷工作多年的芯片设计领域人士创建，于2005年成立，在中国香港、西安等地设有分支机构。
公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产销售EEPROM芯片；
其后凭借深厚的技术积累和创新能力，陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、 NOR Flash芯片和MCU芯片；
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