封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念，致力于为客户提供品质，体验优越的智能芯片产品及解决方案，立志发展成为的芯片企业。
采用QFN-20(4x4mm)封装工艺，芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz，K bytes SRAM,128K Flash。
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC，可实现逻辑控制及功率切换，集成开关降压变换器，
支持3.3~32V 调压控制，10mV/Step，以及0.3~12A 输出限流控制，50mA/Step，光耦/FB/12C 反馈控制等，支持厂商进行特殊协议的定制。适用于适配器、车充、排插。
SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器，支持多种快充协议，包括PD 3.1。
并且内置 Cortex-M0 CPU 满足快充协议定制需求，自带多种保护机制，保护终端产品的使用安全。适用于适配器、排插、电动工具、车充、储能设备
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