FT60F112A总代理
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;
构建了覆盖电子设备核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。 公司芯片的性能、稳定性、 可靠性等指标。
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2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市(Fremont,CA)。创建者毕业于美国学府,并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
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辉芒微电子是一家外资集成电路设计公司。
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多家国际的风险投资公司均有投资,公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
顾问团成员也是微电子业界中的,有前美国加州大学伯克利分校(University of California, Berkeley)电子与计算机工程系的副院长、中国香港科技大学(HKUST)的教授和一位的微电子业人士。
http://www.wx198.com
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