宏康HY2111-HB
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量好的 资料请联系唐先生
本公司提供的晶片整合解决方案以混合讯号微控制器晶片、电池管理晶片与触控技术晶片为主。
纮康科技与上下游供应链资源垂直整合,发挥的生产效能,持续打造具成本效益的晶片方案,满足客户及时进入市场的需求。
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坚守承诺
作为客户长期策略合作伙伴,我们深知高性能、低功耗及品质稳定的晶片解决方案是成功产品的致胜因素。
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举例而言,在电子秤量测应用领域即“无需开关,秤重自动开机”之关键特性,帮助客户设计出别具竞争优势的终端产品,获得市场广泛运用与认同,居于地位。
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持续改善
藉由不断追求制程与服务层次之提升,积开拓、丰富市场应用,纮康科技致力成为类比与数位世界之间的佳沟通桥梁!
各延迟时间由内部电路设置(不需外接电容)
过充电检测延迟时间 典型值 1000ms
过放电检测延迟时间 典型值 110ms
放电过流检测延迟时间 典型值 10ms
 充电过流检测延迟时间 典型值 7ms
 负载短路检测延迟时间 典型值 250μs
http://www.wx198.com
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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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