封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底,总部位于广东珠海,全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。
采用QFN-20(4x4mm)封装工艺,芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz,K bytes SRAM,128K Flash。
SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器,支持多种快充协议,包括PD 3.1。
SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片,
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC,可实现逻辑控制及功率切换,集成开关降压变换器,
支持大7A 输出电流,支持140W (28V5A) 功率输出,集成 CC/CV 模式、双口管理逻辑以及母线电压检测,
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