辉芒FT32F030RBAT7价格
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
其后凭借深厚的技术积累和创新能力,陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、 NOR Flash芯片和MCU芯片;
构建了覆盖电子设备核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵,形成了良好的协同效应。 公司芯片的性能、稳定性、 可靠性等指标。
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在短短几年的时间内,它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
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2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市(Fremont,CA)。创建者毕业于美国学府,并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
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多家国际的风险投资公司均有投资,公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
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多家国际的风险投资公司均有投资,公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
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