智融SW6007代理
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念,致力于为客户提供品质,体验优越的智能芯片产品及解决方案,立志发展成为的芯片企业。
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC,可实现逻辑控制及功率切换,集成开关降压变换器,
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采用QFN-20(4x4mm)封装工艺,芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz,K bytes SRAM,128K Flash。
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支持3.3~32V 调压控制,10mV/Step,以及0.3~12A 输出限流控制,50mA/Step,光耦/FB/12C 反馈控制等,支持厂商进行特殊协议的定制。适用于适配器、车充、排插。
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SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片,
支持大7A 输出电流,支持140W (28V5A) 功率输出,集成 CC/CV 模式、双口管理逻辑以及母线电压检测,
http://www.wx198.com
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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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