成绎半导体CN74LVC1G07
  • 成绎半导体CN74LVC1G07
  • 成绎半导体CN74LVC1G07
  • 成绎半导体CN74LVC1G07

产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
并提供多种解决方案,可以满足用户USB Type-C应用的需求,如移动电源、适配器、手机、平板、移动硬盘、电缆、Hub、Dongle等。
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;
成绎半导体CN74LVC1G07
我们产品采用国内外制造企业生产,前段工艺采用Global Foundry高性能BCD工艺,并委托苏州日月光和西安华天科技进行封装测试。
成绎半导体CN74LVC1G07
货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
成绎半导体CN74LVC1G07
目前公司的主要经营范围是许可项目:技术进出口;
企业形象策划;市场营销策划;企业管理咨询(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
http://www.wx198.com
产品推荐

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

您是第725959位访客
版权所有 ©2024-06-12 粤ICP备2023144498号

深圳悟芯电子科技有限公司 保留所有权利.

技术支持: 八方资源网 免责声明 管理员入口 网站地图