SW1123P总代理
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量好 资料请联系唐先生
智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念，致力于为客户提供品质，体验优越的智能芯片产品及解决方案，立志发展成为的芯片企业。
采用QFN-20(4x4mm)封装工艺，芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz，K bytes SRAM,128K Flash。
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支持3.3~32V 调压控制，10mV/Step，以及0.3~12A 输出限流控制，50mA/Step，光耦/FB/12C 反馈控制等，支持厂商进行特殊协议的定制。适用于适配器、车充、排插。
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SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片，
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SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器，支持多种快充协议，包括PD 3.1。
我们公司以量、高标准为原则服务于每一位客户， 以饱满的热情服务于每一位客户， 我们愿与各界同仁携手共同发展，共创美好明天。

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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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